届时P1电源管理芯片，C1快充芯片，H1智能家居芯片，各一亿枚。
若是产能不够，还可以继续台积电代工。
至于第二座晶圆厂，差不多2013年年底，或者2014年年初交付。
等28纳米制程研发成功，正好用来量产28纳米的手机芯片。
28纳米的手机芯片更为高端复杂，晶体管数量多了很多倍，切出的芯片数量也就更少了，估计也就600-800片。
王逸记得前世的麒麟990，7纳米，一片晶圆只能切出640片左右。
再算上良品率，去掉劣质芯片，就只有500多片了！
不过，一旦40纳米量产成功，星逸半导体就算是追赶上中芯国际，算是彻底立起来了。
届时王逸有了更多的话语权，帝都给的第二座晶圆厂，规模也可以做到更大，产能更多。
比如做到月产能三万片晶圆，甚至四万片！
这样一来，也能年产三亿多枚28纳米高端芯片。
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