再加上自家芯片，集成的自家基带，适配起来容易，完全可以后发先至，和高通骁龙800的手机，同步上市！
届时，星逸半导体就真的站起来了。
当下的鲲鹏702SOC和高通APQ8064相比，算是五五开，各有优劣。
鲲鹏702SOC集成了3G基带，但是40纳米工艺。
高通APQ806428纳米工艺更强，但是没有集成基带，性能也比鲲鹏702落后10%。
总体说来，双方各有优势，鲲鹏702晚了半年，更占优势。
但下一代，鲲鹏902SOC，28纳米工艺，集成4G基带，性能强悍！
即便对比高通的下一代骁龙800，都没有任何短板，甚至全面碾压。
毕竟6核A53，理论上能碾压骁龙800的4核A15。
至于GPU，Mali-T658mp4碾压骁龙800、801的Adreno330，也没压力。
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