苹果、三星、高通都做不到的基带集成，星逸半导体做到了。
中芯国际那么多年都搞不定的40纳米工艺，星逸晶圆厂搞定了，试产良品率就高达89%，后续只会更高。
华为都做不到的芯片自研自产，星逸科技做到了，还性能卓越。
如此成绩，全球都会震惊。
高层自然会高度关注，大力支持。
“王董，你放心，用不了几年，光刻机会突破，光刻胶也会突破！”赵老郑重道。
这年头的光刻机还是DUV光刻机，不像EUV光刻机那么难如登天，自然好突破。
同样，光刻机也只是28纳米，20纳米的中端光刻胶，不像前世5纳米，3纳米纳米的高端光刻胶那么困难。
说白了，当下和欧美的差距还很小。
因为王逸之前不知天高地厚的提议，官方提前布局，提前攻坚，完全可以在差距小的时候，提前追赶上欧美，甚至弯道超车。
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