而明年就只能定位中端芯片，压制骁龙400，用于无界千元机。
芯片更新换代，就是这么快，一年掉一档。
至于骁龙600，则由28纳米的鲲鹏700去压制！
鲲鹏700不集成基带，干不过骁龙800，但碾压骁龙600，还是没压力的。
再加上鲲鹏700不集成基带，性能强大，支持4K解码，大可以用于明年的高端星逸电视4K版！
还有明年的星逸平板X2pro，也可以升级鲲鹏700。
至于明年的高通旗舰SOC骁龙800，就只能看鲲鹏900的进展了。
虽然都比高通慢了一步，但是没办法，星逸半导体毕竟是后起之秀，能做到这一步，已经很好了。
幸好德州仪器放弃移动芯片业务，王逸直接承接了德州仪器的大量研发工程师，半导体大牛，专家，相当于站在德州仪器的肩膀上发展，自然快了很多。
若是没有提前布局，没有挖来德州仪器的大牛和研发工程师团队，星逸半导体慢慢发展，还不知道要多久。
自己研发的话，最起码第一代芯片大概率和华为的K3v2一样，难成大器。
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