假设量产一亿颗，摊薄下来每颗芯片的研发成本只有1元。
至于物料成本，得看晶圆价格。
一片28纳米的晶圆，台积电售价要3000美元，按照2012年的平均汇率6.3计算，也就是18900人民币。
能切出约700颗芯片，算上良品率差不多550颗。单颗芯片的晶圆成本大约34.3元。
再加上封装成本，均摊的研发费用，营销费用等等，单颗成本奔着70+去了。
也正是因此，高通800，苹果A5的成本，都在70左右。
而40纳米的晶圆，台积电售价2000美元，同样按550颗计算，单颗晶圆成本约23元。
好在低端芯片研发成本低，再加封装等其他成本，单颗40纳米的手机芯片，成本价约40元左右。
不过星逸晶圆厂自产的话，成本更低。
比如40纳米晶圆，台积电代工要2000美元一片，而星逸晶圆厂自产，估计1500美元就差不多。毕竟台积电代工得赚钱！
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