“第一种，收购一个晶圆厂，谈判都得很久，最快也得半个月。交接又要半个月。再加上技术引入，员工培训，设备调整，生产线调试等等，都需要时间。”
“从谈判到最后投产，前前后后加起来，估计得两个月左右。”
“第二种方案不收购，引入技术，谈判过程简单一点。但也得培训员工，设备调整，生产线调试，前前后后也得一个半月才能投产！”
“可问题是，高通会给我们一个半月的时间吗？”
“台积电又能支撑一个半月吗？”
闻言，几人都陷入了沉默。
眼下高通为了打压星逸半导体，已经近乎疯魔。
连其他晶圆代工巨头，都全部打了招呼，典型地不留余地。
台积电这边，高通也会不断施压。
对此，台积电最终肯定会答应高通，停止代工星逸半导体的芯片。
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