但仅仅如此,还不够!

        还干不死高通。

        再加上主板芯片组设计服务,那就足够了!

        这将是压死高通的最后一根稻草!

        不过在出售芯片组设计的时候,也得做好限制。

        王逸继续道:“这样,三号发布会,我们先展示部分主板芯片组设计,卖给第三方品牌。”

        “那我们可以拿出很多主板组了。”朱长林笑说:

        “xphone3、xphone3plus的鲲鹏902主板芯片组,xphone2、xphone2pro的鲲鹏702主板芯片组,xphone1pro的鲲鹏700主板芯片组,xphone1的鲲鹏506主板芯片组,无界手机1代的鲲鹏500主板芯片组,都可以直接拿出来!但有些还得升级一下,加入指纹识别!”

        王逸点点头:“这可以,都是已经推出的手机,拿出来也没什么影响。不过旗舰芯片和次旗舰芯片组的售价,要做一定的限制。”

        “比如xphone3的鲲鹏902SOC主板芯片组,就要限制售价3000以上!”

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